第138章遥遥领先
首先由于这一次的事发突然，再加上相应的芯片生产，有着一定的时间限制。
这让周震不得不考虑接下来公司发展的方向。
首先在处理器生产方面，周震需要立即安排公司内部的研发团队设计一款处理器芯片。
并且给予羽震半导体的时间已经不多了。
按照周震的想法，公司需要设计一颗8nm制程工艺的立体式堆叠的处理器芯片。
只不过这样的处理器芯片设计难度可以说是提高了一个新的档次，想要在短时间内设计出来，难度还是比较高的。
同时8纳米制程工艺会让相应的立体式架构的处理器芯片的良品率降低到一个非常低的水准，甚至50%的良品率都不到。
但是周震对此并没有任何担心，就算良品率过低，其生产的残次品的处理器芯片的整体性能也会比普通三丛堆架构处理器芯片性能好。
当然按照目前公司所对处理器芯片设计的进度来看，想要设计一款这样的处理器芯片，起码要四个月左右的时间。
四个月的时间说长不长说短不短，但是周震也不会放过这四个月的时间。
按照州镇的意思公司将原有的天璇900处理器芯片进行相应的加工魔改。
将原本的CPU的A76改升到A76改+。
并且将GPU的核心升级到H12核心架构。
不过8纳米的制程工艺的确是在目前来说有些稍微的落后，为了能够防止功耗过高，需要在CPU方面减少频率，同时减少一定的GPU核心。
而周震的话也让羽震半导体变得紧张起来，也开始加足马力，对于新的处理器芯片进行相应的设计和模块。
按照如今公司的水平，应该在半个月的时间之内就能够完成新的处理器的魔改升级，到时候便可以直接送到台积电进行代工生产。
时间也悄悄的到达了四月份。
各家手机厂商的旗舰机也开始陆续发布，而让大伙有些无奈的是目前的各家厂商的旗舰机基本上都是采用了火龙865的处理器芯片和柔羽R3+材质的屏幕。
整体的安卓市场的产品方面有着非常多的相似性，相似的处理器芯片，相似的屏幕材质，唯独能够进行比较的也就只有充电速度和影像拍照水平。
大米有一亿像素的HMX。
绿厂和一加有IMX689这颗英寸的4800万像素主摄像头和IMX586的超广角。
蓝厂最新的超大杯直接带来了英寸的5000万像素的GN1主摄像头。
总而言之，今年的各家手机厂商的影像拍照系统有了非常大的升级，各家厂商都联系了传感器的设计厂商，专门的为自家的厂商定制了相应的传感器。
用不同的影像实力来彰显自家产品的不同。
当然四月份也是一个非常有趣的月份，这个
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